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全球PCB产业景气回升,国内PCB行业潜力巨大
作者: 发布日期:2019-09-24

多层板、FPC、HDI板是市场的主力军,高端888国际集团PCB产品成长空间大。据Prismark统计2017年多层板、FPC、HDI板的合计占比高达74%在PCB市场占主导,预计到2021年FPC、HDI、多层板的复合增长达到3%、2.8%和2.4%。PCB各类产品所处周期主要跟终端需求相关。

第一,高端智能机创新升级单价提升,刺激整个PCB市场产值增加。苹果iPhoneX内外观设计大变,主板采用更先进的MSAP堆叠方案,单机价值量翻了近3倍,高达20美金以上。全面屏、3Dsensing等创新外观与功能件直接提升了刚挠结合板及挠性FPC板的单机需求量,FPC板的单机价值量提升至40美金以上。其他非苹智能机在新产品的推出方面迅速跟进苹果的创新,大力推广了全面屏、3Dsensing、无线充电等新概念的应用。虽然智能机整体出货量增速依然下滑,但是单机零部件的价值量却迅速提升,推动手机用板产值超预期增长。

第三,计算机领域的服务/存储市场开始好转,带动整个电脑系统的产值进一步扩充。由于云端、数据中心以及人工智能目前都需要庞大的存储空间与强大的运算能力,未来随着物联网的逐步渗透,服务/存储市场的规模将迅速增长。计算机用PCB主要以显卡用6-16层多层板和存储芯片封装基板需求为主。

2018年全球PCB市场继续维持高景气

中国产业增速全球领先,内资企业加速崛起

纵观全球PCB产值数据,中国地区产值连年创新高,近8年复合增速全球领先,高达9.63%,而同期日本、欧美等地复合增速均为负值。根据Prismark 最新统计,17年中国大陆PCB产值占比为50.53%。

中国的电子电路产业在 产业转移 的路径上,逐步从 产地转移 向 产权转移 升级。经过多年积累,国内PCB产业逐渐趋于成熟。但是相比日本、韩国、台湾等地区,中国大陆的PCB产品主要以单双面板、8层以下多层板等中低端产品为主。根据CPCA最新统计的国内PCB企业的数据来测算,外资在华的厂商比重有58%,而内资厂商虽然数量有所提升,但是规模相对还是比较小的,从2017年国内PCB企业的营收数据来看,规模10亿以上的内资企业占比还不足30%。

从全球百强企业的数据变动来看,中国大陆本土企业入选的数量和产值持续上升,2016年入选数量有41家,远超其他国家。根据Prismark最新统计,2017年有两家内资企业已经进入全球前20名,填补了内资企业多年在PCB行业第一梯队的空缺,今年东山精密收购Multek, 将一跃进入全球前五PCB厂商之列。相比台资、日资,中国入选的本土企业产值占百强比重还相对偏低,个体产值还有很大的增长空间,接下来中国要逐步从 产地转移 升级到 产权转移 ,实现真正的 产业东移 。

PCB作为电子行业三大支柱产业之一,与电子信息产业整体发展息息相关。国内PCB企业充分受益于政策红利,在不断完善自身产品线的同时与资本市场及时对接,通过产业优化升级,向国际一流大厂靠拢。

1)PCB是重资产行业,需要大量资本投入来获取规模竞争优势。生产设备的自动化、智能化直接决定了其生产成本的高低,老厂设备改造成本比投资新厂更高。内资企业享受国家政策红利,融资成本低,投资周期短,能迅速响应市场需求。

3)内资PCB企业正处在发展成为百亿规模的高速成长期,未来潜力巨大。类比台资百亿规模的PCB企业发展历程,内资PCB大厂目前营收尚处在百亿规模的起点,台资企业发展到百亿规模大概用了8-10年时间,但这期间的平均复合增速高达26.12%。

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PCB生产所需的原材料种类较多,主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲,PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%,人力成本占比也相对较高约11%左右,不同种类产品原材料占比略有调整。

1.1. 铜箔价格在高位波动,供需关系下半年将有所缓解

随着我国新能源汽车鼓励政策的推进,新能源汽车生产量扩大,作为锂离子电池负极载体用的铜箔的需求也出现巨增,国内外厂家转产的积极性较高。根据覆铜板行业协会估计,2015年台、日、韩三国生产锂电铜箔共计6.2万吨,占电解铜箔总产量30.62%。2016年国内新增锂电铜箔1.67万吨,使得标准铜箔占总国内电解铜箔总年产能的比例由2015年的82.3%减少至2016年的79.8%。

铜箔新增产能最快从2018年下半年开始陆续释放,部分缓解上下游的供需压力。铜箔的扩产难度在于日本进口的钛阴极辊生产设备,日本厂商通常不会因为铜箔需求增加而扩产阴极辊。设备的供给紧张导致铜箔的扩产周期从1-1.5年增加至1.5-2年。据国内覆铜板行业协会统计,17年有6.9万吨的新增电解铜箔产能释放,其中81.2%为锂电池铜箔产能;18年国内有7家铜箔企业新增6.85万吨产能,其中89.1%为锂电铜箔产能,因此到18年底锂电铜箔市场很可能供大于求。

资本密集型的玻璃纱行业,市场高度集中,厂商议价能力强。窑的建设投资巨大,为资本密集型产业。玻纤布行业集中度较高,全球产能70%集中在中国巨石、OCV、NEG、重庆国际和泰山玻纤5家企业。在我国,中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川微玻和长海股份集中了全国80%的产能。

玻纤涨价的原因可以总结为以下几点:

环保压力加大,仿布产量萎缩引起电子玻纤纱布供需关系的有所改变。

18年初至今部分玻纤布价格已经开始松动。我们从市场了解到,厚板用7638布、 2116布降幅较大,平均降幅5%~18% ;薄板用玻纤布料号价格依然维持在高位。前期在冷修的池窑已于18Q2开始陆续点火,产能逐步释放,今年对供给端影响比较大的因素将是环保限产,中低端不合规的企业将进一步出清。

不同种类PCB对树脂的要求不同:一般来说, 单/双面板、多层板及 HDI等主要采用酚醛树脂和环氧树脂,高速 /高频制板主要使用聚四氟乙烯,近年流行的无卤覆铜板则使用环保型非溴基树脂。目前大陆与台湾的供应商主要提供酚醛树脂和环氧树脂。

1.4. 上游原材料价格直接影响覆铜板价格

1)达到无铅无卤的环保要求;

3)符合未来的高频高速要求;

目前,日美欧已经专注于复合、特殊基材等小而精的领域。

覆铜板涨价幅度最大一波是2016年底到2017年三季度,均价从101元/片迅速飙升到200元/片。自2017年底开始覆铜板价格有所松动,波动一段时间后基本回落到170元/片。18年1月建涛率先公布了涨价通知,但从下游采购情况来看,此次涨价维持时间不长,并没有落实到下游大批量采购的订单中。从2018年3月底开始覆铜板厂商开始下调价格,平均降价5%左右。但自5月下旬开始,下游PCB订单从淡季中显著恢复,6月份整体订单排期紧张,覆铜板大厂又开始传递涨价信号。我们预计今年覆铜板整体涨价幅度有限,2018年三季度部分覆铜板新增产能将陆续开出,与下游PCB企业的供需关系将进一步缓解。

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2.1. 原材料涨价压缩中小型PCB厂商利润空间

根据对产业链的分析,在明显的周期行业中,具有溢价优势才能在多轮的产业周期中生存并获取较高的盈利。原材料供应紧缺、价格上涨是机遇也是挑战,规模大、产品附加值高、运营成本低、客户渠道稳定的企业更具竞争力,不但可以通过接受或者转嫁高成本维持原有盈利能力,甚至可以在优胜劣汰的过程中逐步扩大自己的市占率。相反,产品同质化严重、低价竞争的中小厂商难以转嫁涨价成本,其利润进一步被压缩,面临被迫退出市场的风险。

环保风暴将持续推动行业优化升级:2017、2018年相继出台的环保政策充分释放了环保监管收紧的信号,部分中小企业包括外资大厂的个别厂房由于在生产技术上的劣势、以及环保设施投入上的欠缺将导致生产成本的大幅提升,我们从产业链调研了解到,很多厂商因为老厂改造成本过高,不得不选择弃厂或者去环保要求相对较低的区域新建厂。

PCB产业链作为高污染的行业,上中下游均面临停产限产风险,环保压力将导致供需进一步失衡,同时PCB企业生产经营成本也将因为环保达标不断提高,更有利于规范经营的龙头厂商生存,而中小型厂商未来发展更受局限。到18年年初共计有217家PCB企业停产,其中停产外资企业达到了121家,占比55.76%,内资PCB大厂基本符合环保要求,并未出现停产罚款的问题。此次环保严查工作还将延续到19年年底,助推PCB产业完成优化升级。

PCB产业由劳动密集型向智能化高端制造升级趋势明显。人工成本占PCB生产成本10%-15%。10年前PCB行业产能转移到大陆的核心逻辑是中国的人口红利、低成本生产以及宽松的环保要求,海外PCB大厂纷纷将中低端产能转移至大陆,间接地也推动了国内PCB行业的快速发展。但随着国内经济的高速发展,人工成本逐年攀升,利润空间比之前大幅收窄。目前内资的PCB大厂率先借助融资优势,通过老厂改造、新建厂房等方式人工转向自动化生产,逐步完成智能制造的第一步,部分企业已经在自动化生产的基础上,通过软件管理、算法分析等方式逐步迈入工业制造4.0。

2.4. 国内产业结构调整,产能向龙头企业集中

根据内资企业公布的数据统计,目前内资企业的扩产规模大概在540亿元,新增产能集中在从2018年开始到2022年逐步释放。



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